EP3SE50F484C4L vs EP3SE50F484C4LN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F484C4L द्वारा Intel और EP3SE50F484C4LN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP3SE50F484C4L EP3SE50F484C4L - 47.5K LE Stratix III E FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C4L - 47.5K LE Stratix III E FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C4L ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F484C4L EP3SE50F484C4LN
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/Os 296 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Speed Grade -4 (performance-oriented) C4
Temperature Grade Commercial (0 C to +85 C) —
पैकेज 484-ball FC-FBGA —
Core Voltage (typical) 0.9 V —
PLLs 12 —
Lead-Free Finish Yes (L suffix) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर 3 (168 hours) —
Logic Elements (LE) — 47,500
LABs/CLBs — 1900
Total RAM Bits — 2,344,448 (2286 Kbit)
Number of I/O — 296
Number of Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Supply (Core) — 0.85 V to 1.1 V
Voltage - Supply (I/O) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial)
पैकेज / केस — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Lead Free / RoHS — Lead free / RoHS compliant
Process Node — 40 nm CMOS
Configuration — FPP / AS / JTAG

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध