EP3SE50F780C3 vs EP3SE50F780C2 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780C3 द्वारा Intel और EP3SE50F780C2 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780C3 EP3SE50F780C2
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 —
पैकेज 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-BBGA, FC-FBGA
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: current RoHS status]
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
LABs / CLBs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
User I/O Count — 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 384
Operating Frequency — Up to 600 MHz
Number of Pins / Terminals — 780
Form of Terminal — Ball
Package Code — BGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C2)

डेटाशीट और संसाधन

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