EP3SE50F780I4L vs EP3SE50F780I4LG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780I4L द्वारा Intel और EP3SE50F780I4LG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE50F780I4L EP3SE50F780I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SE50F780I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel

EP3SE50F780I4L ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SE50F780I4L EP3SE50F780I4LG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix III
Logic Elements (LEs) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
User I/Os 488 —
Total Embedded Memory 5,760 Kbits —
पिन की संख्या 780 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA 780-ball FCBGA (FBGA-780)
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 0.9 V (1.05 V to 1.15 V option) —
Operating Frequency (max) 375 MHz —
Speed Grade I4 —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर 3 (168 hours) —
RoHS स्थिति Compliant —
Series — Stratix III E
Logic Elements — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Embedded Memory — 5.49 Mbit
Maximum User I/Os — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40 C to +100 C
Process Node — 65 nm
DSP Blocks — Yes (dedicated, count not in source data)
High-Speed Transceivers — Multi-gigabit, count not in source data
Lead-Free / RoHS — Yes (G suffix = Pb-free)
Packaging — Tray
मेमोरी प्रकार — Embedded SRAM block RAM

डेटाशीट और संसाधन

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