EP3SE80F780I3N vs EP3SE110F780I3N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE80F780I3N द्वारा Intel और EP3SE110F780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE80F780I3N - 80K LEs Stratix III E FPGA, 488 I/O, 780-FBGA | Intel
EP3SE80F780I3N ⚠ अंतिम खरीदIntel
EP3SE110F780I3N - 107.5K Logic Elements, 780-FBGA FPGA | Intel Stratix III E
EP3SE110F780I3N Nrndविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE80F780I3N | EP3SE110F780I3N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | NRND |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 80,000 | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | 6,843,392 | 8,936,448 (approximately 1.1 MB) |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V) |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| पैकेज | 780-ball FBGA (FCBGA) | 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| Number of Pins / Balls | 780 | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Configuration Method | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| JESD-609 Code | e1 | — |
| Package Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,300 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade) |
| Configuration Interface | — | Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1) |
| Boundary-Scan Test | — | Yes, per IEEE Std. 1149.1 |
| Speed Grade | — | 3 (Fast) |
| PLLs | — | Yes, with global and regional clock networks |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Supply Voltage Tolerance | — | 1.05 V to 1.15 V |