EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C2 द्वारा Intel और EP3SL200H780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Series Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm 40 nm
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Family — Stratix III L
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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