EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780I4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C4L द्वारा Intel और EP3SL200H780I4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL200H780C4L EP3SL200H780C4L - Stratix III 200K LEs FPGA 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780C4L - Stratix III 200K LEs FPGA 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780C4L ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780C4L EP3SL200H780I4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III Stratix III L
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 200,000 —
Embedded Memory 6.5 Mbit —
User I/O Count 488 488
Package Type 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Code BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 —
Package Mounting Surface Mount —
Internal Logic Frequency up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) —
Speed Grade -4 (medium performance, commercial) I4 (industrial)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to 85C (commercial) —
Lead-Free / Pb-Free Yes (L suffix, lead-free) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
DSP Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

डेटाशीट और संसाधन

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