EP4CE55F29C6N vs EP4CE40F29C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE55F29C6N द्वारा Intel और EP4CE40F29C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CE55F29C6N EP4CE55F29C6N - 55K LE Cyclone IV E FPGA | Intel | 780-BGA

EP4CE55F29C6N - 55K LE Cyclone IV E FPGA | Intel | 780-BGA

EP4CE55F29C6N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CE40F29C6N EP4CE40F29C6N - Cyclone IV E FPGA 39.6K LE | Intel | 780-BGA

EP4CE40F29C6N - Cyclone IV E FPGA 39.6K LE | Intel | 780-BGA

EP4CE40F29C6N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CE55F29C6N EP4CE40F29C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Logic Elements 55,856 39,600
Logic Array Blocks (LABs) 3491 —
Total Memory Bits 239,6160 —
Embedded 18x18 Multipliers 374 —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
PLLs 4 4 general-purpose
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: max user I/O count for F29 package] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V (internal regulated)
I/O Voltage Support 1.2 V to 3.3 V —
Process Technology 60 nm low-power —
पैकेज 780-BGA (FBGA-780), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (F29)
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Configuration Methods JTAG, Passive Serial (PS), Active Serial (AS) with EPCS —
RoHS स्थिति Lead-free, RoHS compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Embedded Memory (bits) — 1,161,216
Embedded Memory Blocks — 113 M9K blocks
18x18 Hardware Multipliers — 66
Maximum User I/Os — 532
Process Node — 60 nm
ऑपरेटिंग तापमान — 0°C to +85°C (commercial)
Speed Grade — 6
Configuration Modes — Serial, JTAG, Passive Serial, AS
MSL स्तर — 3

डेटाशीट और संसाधन

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