EP4CE55F29C6N vs EP4CE55F29C8N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE55F29C6N द्वारा Intel और EP4CE55F29C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE55F29C6N | EP4CE55F29C8N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3491 | 3,491 |
| Total Memory Bits | 239,6160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 374 | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz | — |
| PLLs | 4 | 4 to 8 (per device) |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: max user I/O count for F29 package] | 374 |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage Support | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm (TSMC low-power) |
| पैकेज | 780-BGA (FBGA-780), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29) |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Configuration Methods | JTAG, Passive Serial (PS), Active Serial (AS) with EPCS | — |
| RoHS स्थिति | Lead-free, RoHS compliant | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory | — | 2,340 Kbits |
| Embedded Multiplier Blocks (18x18) | — | 154 |
| Speed Grade | — | 8 (commercial) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to +85 C) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, volatile (requires external config device) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes (per part marking) |