EP4CE6F17C9L vs EP4CE6F17C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE6F17C9L द्वारा Intel और EP4CE6F17C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE6F17C9L | EP4CE6F17C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 6,272 | 6,272 |
| Embedded Memory Bits | 276,480 | — |
| Maximum User I/O Pins | 179 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 15 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Global Clock Networks | 10 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | 0C to 85C (commercial) | 0°C to 85°C |
| पैकेज | 256-ball FBGA (F17), 17x17 mm, 1.0 mm pitch | 256-FBGA 17x17 mm, 1.0 mm pitch |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (FBGA) |
| Process Technology | 60 nm | — |
| Configuration Mode | AS, PS, JTAG | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Configurable Logic Blocks (CLB) | — | 392 |
| Embedded Memory | — | 276,480 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 15 |
| Maximum User I/O | — | 179 |
| Speed Grade | — | C6 (commercial) |
| Core Voltage VCCINT | — | 1.2 V (typical) |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| I/O Banks | — | 8 |
| Memory Blocks | — | M9K (30 blocks) |