EP4CGX150DF27C8N vs EP4CGX150DF27I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX150DF27C8N द्वारा Intel और EP4CGX150DF27I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX150DF27C8N EP4CGX150DF27C8N - Cyclone IV GX FPGA, 149760 Cells, 672-FBGA | Intel

EP4CGX150DF27C8N - Cyclone IV GX FPGA, 149760 Cells, 672-FBGA | Intel

EP4CGX150DF27C8N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX150DF27I7 EP4CGX150DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 150K LE, 672-FBGA | Intel

EP4CGX150DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 150K LE, 672-FBGA | Intel

EP4CGX150DF27I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX150DF27C8N EP4CGX150DF27I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Device Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Series EP4CGX150 —
Logic Elements (LEs) 149,760 149,760
Logic Array Blocks (LABs) 9,360 —
Embedded Memory Bits 6,635,520 6,635,520 (M9K blocks)
Maximum User I/O Pins 393 —
Transceivers 8 high-speed serial channels Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
Core Process Technology 60 nm —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0 C to +85 C (commercial) -40 °C to +100 °C (industrial)
Speed Grade C8 (-8, slowest in commercial temp range) 7
पैकेज 672-ball FineLine BGA (FBGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch 672-ball FBGA (F27, 1.0 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Lead Free / RoHS Lead free, RoHS compliant —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 720
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
User I/O Count — 393
Hard Memory Controller — Yes
Hard PCI Express — Yes (x1 / x2 Gen1)
Process Technology — 60 nm low-power
Core Supply Voltage — 1.2 V
Configuration Scheme — Active serial / passive serial / JTAG
RoHS स्थिति — Compliant
Lead-Free — Yes

डेटाशीट और संसाधन

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