EP4CGX150DF27I7N vs EP4CGX150DF27I7 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX150DF27I7N द्वारा Intel और EP4CGX150DF27I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4CGX150DF27I7N EP4CGX150DF27I7N - 149K LE Cyclone IV GX FPGA, 672-BGA | Intel

EP4CGX150DF27I7N - 149K LE Cyclone IV GX FPGA, 672-BGA | Intel

EP4CGX150DF27I7N ✓ सक्रिय
Intel
EP4CGX150DF27I7 EP4CGX150DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 150K LE, 672-FBGA | Intel

EP4CGX150DF27I7 - Cyclone IV GX FPGA, 150K LE, 672-FBGA | Intel

EP4CGX150DF27I7 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX150DF27I7N EP4CGX150DF27I7
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Cyclone IV GX —
Device Family EP4CGX150 Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 149,760 —
Embedded Memory Bits 6,635,520 bits 6,635,520 (M9K blocks)
Embedded Memory Blocks 720 M9K blocks —
User I/O Pins 393 —
Embedded 18x18 Multipliers 720 —
Transceivers 8 (up to 3.125 Gbps) Up to 8 channels, 3.125 Gbps
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low-power
Core Supply Voltage 1.2 V (typical) 1.2 V
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) —
Speed Grade 7 7
पैकेज 672-ball FBGA (F27), 27x27 mm, 1.0 mm pitch 672-ball FBGA (F27, 1.0 mm pitch)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
Lead-Free / RoHS Yes (suffix N) —
Configuration Mode JTAG / Active Serial / Passive Serial —
Logic Elements (LEs) — 149,760
Embedded Multipliers (18x18) — 720
User I/O Count — 393
Hard Memory Controller — Yes
Hard PCI Express — Yes (x1 / x2 Gen1)
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान — -40 °C to +100 °C (industrial)
Configuration Scheme — Active serial / passive serial / JTAG
RoHS स्थिति — Compliant
Lead-Free — Yes

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