EP4CGX50CF27C8N vs EP4CGX50DF23C8N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50CF27C8N द्वारा Intel और EP4CGX50DF23C8N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP4CGX50DF23C8N EP4CGX50DF23C8N - 49,888 Cells Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX50DF23C8N - 49,888 Cells Cyclone IV GX FPGA, 484-FBGA | Intel

EP4CGX50DF23C8N ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4CGX50CF27C8N EP4CGX50DF23C8N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Series Cyclone IV GX —
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device EP4CGX50 —
पैकेज FBGA-672 (F27) 484-ball FBGA (DF23)
Logic Elements (LE) 49,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,118 —
User I/O Pins 310 (maximum) —
Embedded Memory 2,502 Kbit —
Embedded Multiplier (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs 8 —
Transceivers Up to 8 channels, up to 3.125 Gbps Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Transceiver Protocols PCIe Gen1, GigE, Serial RapidIO, Basic mode —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typical) —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG, Fast Passive Parallel JTAG, Passive Serial, Active Serial
ऑपरेटिंग तापमान Commercial (0C to +85C) —
Speed Grade 8 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Lead-free per verified web data Compliant
Logic Elements — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Core Supply Voltage — 1.2 V
Ball Pitch — 1.00 mm
Seated Height — 2.40 mm
Terminal Form — Ball
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
MSL स्तर — 3 (168 hours)

डेटाशीट और संसाधन

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