EP4CGX50DF27C6N vs EP4CGX50DF23C6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX50DF27C6N द्वारा Intel और EP4CGX50DF23C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX50DF27C6N | EP4CGX50DF23C6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,118 | — |
| Embedded Memory | 2,562,048 bits (~313 Kbyte) | 2,340 Kbits |
| Embedded Memory Blocks | M9K | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 140 | — |
| User I/O Pins | 310 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | C6 (commercial) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm |
| पैकेज | 672-ball FineLine BGA (FBGA) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Logic Elements | — | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Number of Pins / Balls | — | 484 |
| Package Type | — | 484-ball FBGA (PBGA) |
| JEDEC Package Code | — | S-PBGA-B484 |
| User I/O | — | 218 |
| Transceiver Channels | — | Up to 8 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 3.125 Gbps |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Active Serial |