EP4CGX75DF27C7 vs EP4CGX75DF27C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX75DF27C7 द्वारा Intel और EP4CGX75DF27C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX75DF27C7 | EP4CGX75DF27C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Logic Cells | 73,920 | — |
| Configurable Logic Blocks | 4,620 | — |
| User I/O | 310 | — |
| Configuration-related Bits | 4,257,792 | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V | — |
| पैकेज | 672-ball FBGA | 672-ball FBGA |
| Package Body | 27 mm x 27 mm | — |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | F27 (672-FBGA) |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| Family | — | Cyclone IV GX |
| Device Logic Elements | — | 73,920 |
| Embedded Memory Bits | — | 4,257,792 |
| Maximum User I/O | — | 310 |
| Process Technology | — | 60 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Transceivers | — | Integrated (3.125 Gbps) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 274 |
| PLLs | — | Yes (periphery and global) |
| PCIe Hard IP | — | Yes (Gen1) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Speed Grade | — | 6 |