EP4SGX360FF35I4N vs EP4SGX360FF35I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FF35I4N द्वारा Intel और EP4SGX360FF35I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX360FF35I4N EP4SGX360FF35I3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete NRND
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Number of Logic Elements / Cells 353,600 —
Number of LABs / CLBs 14,144 —
Total RAM Bits 23,105,536 23,105,536
Number of I/O 564 —
Voltage - Supply 0.9 V core —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
पैकेज / केस 1152-BBGA, FCBGA —
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Supplier Device Package FBGA-1152 —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial, I4 grade) -40C to +100C
Lead Free / RoHS Yes (Lead Free) —
Clock Frequency (max) 717 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: exact transceiver count per datasheet] [DATA_NEEDED: transceiver count]
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel max Gbps per datasheet] —
Family — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 353,600
LABs/CLBs — 14,144
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: total Kbits]
User I/O Count — 564
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: Gbps]
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Core Voltage — 0.9 V
पैकेज — 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Speed Grade — I3
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL]

डेटाशीट और संसाधन

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