EP4SGX360FF35I4N vs EP4SGX360FF35I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FF35I4N بواسطة Intel و EP4SGX360FF35I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX360FF35I4N EP4SGX360FF35I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Number of Logic Elements / Cells 353,600 —
Number of LABs / CLBs 14,144 —
Total RAM Bits 23,105,536 23,105,536
Number of I/O 564 —
Voltage - Supply 0.9 V core —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
العلبة / الحالة 1152-BBGA, FCBGA —
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Supplier Device Package FBGA-1152 —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial, I4 grade) -40C to +100C
Lead Free / RoHS Yes (Lead Free) —
Clock Frequency (max) 717 MHz —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: exact transceiver count per datasheet] [DATA_NEEDED: transceiver count]
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel max Gbps per datasheet] —
Family — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 353,600
LABs/CLBs — 14,144
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: total Kbits]
User I/O Count — 564
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O bank count]
Transceiver Data Rate (max) — [DATA_NEEDED: Gbps]
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Core Voltage — 0.9 V
العلبة — 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Speed Grade — I3
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر