EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360HF35C2N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360HF35C2 द्वारा Intel और EP4SGX360HF35C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP4SGX360HF35C2 - Stratix IV GX FPGA, 353K LEs, 35x35mm FCBGA | Intel
EP4SGX360HF35C2 ✓ सक्रिय
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX360HF35C2 | EP4SGX360HF35C2N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | Obsolete |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX FPGA | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Number of I/O | 564 (max 532 user I/O) | 564 |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Cells | 353,600 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| Transceivers | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) | — |
| Package Type | 1152-pin FC-FBGA | — |
| Package Code | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| RoHS स्थिति | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Configuration | JTAG / Active Serial (external config device) | — |
| Design Tool | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 353,600 |
| Number of LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Total RAM Bits | — | 23,105,536 |
| DSP Performance | — | 800 MHz |
| पैकेज | — | 1152-BBGA, FCBGA (HF35) |
| Lead Free | — | Yes |
| Speed Grade | — | 35 (HF35) |
| Power/Temperature Grade | — | C2 |
| Embedded Transceivers | — | Yes (multi-gigabit) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision) |