EPM570F256C3 vs EPM570GF256C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM570F256C3 द्वारा Intel और EPM570GF256C3 द्वारा Altera. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EPM570F256C3 EPM570F256C3 - MAX II CPLD, 440 Logic Elements, 256-FBGA | Intel

EPM570F256C3 - MAX II CPLD, 440 Logic Elements, 256-FBGA | Intel

EPM570F256C3 ✓ सक्रिय
Altera
EPM570GF256C3 EPM570GF256C3 - 570 LEs MAX II CPLD, 256-ball FBGA | Intel

EPM570GF256C3 - 570 LEs MAX II CPLD, 256-ball FBGA | Intel

EPM570GF256C3 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EPM570F256C3 EPM570GF256C3
ब्रांड Intel Altera
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements / Macro Cells 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent) —
Maximum Operating Frequency 304 MHz —
Propagation Delay (tPD) [DATA_NEEDED: tPD in ns] —
User I/O Count 80 (max for F256 package) —
User Flash Memory 8 Kbits —
Supply Voltage - Core 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core) —
Supply Voltage - I/O 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um 6-layer-metal flash
पैकेज 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) - ISP JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Configuration Memory Non-volatile on-chip flash —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Design Software Quartus II / Quartus Prime (legacy support) —
Device Model — EPM570
Logic Elements (LE) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/Os (max, FBGA-256) — 212
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbit
Propagation Delay tPD1 — 8.7 ns (C3 speed grade)
Internal Performance fMAX — 300 MHz
Supply Voltage VCCINT — 1.8 V (core, MultiVolt)
I/O Bank Voltage VCCIO — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Operating Temperature (commercial) — -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C)
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Vertical Migration Within FBGA-256 — Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210

डेटाशीट और संसाधन

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