LPC2364FET100 vs LPC2368FBD100 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना LPC2364FET100 द्वारा NXP Semiconductors और LPC2368FBD100 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
LPC2364FET100 LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
LPC2368FBD100 LPC2368FBD100 - ARM7 72MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC2368FBD100 - ARM7 72MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC2368FBD100 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर LPC2364FET100 LPC2368FBD100
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Processor ARM7TDMI-S (16/32-bit) —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 72 MHz —
Program Memory Size 128 kB (128K x 8) Flash —
RAM Size 34 kB SRAM —
सप्लाई वोल्टेज 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typ) —
Number of I/O 70 —
पैकेज 100-TFBGA (9x9 mm) LQFP-100 (14 x 14 mm, 0.5 mm pitch)
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C (industrial) -40 C to +85 C
ADC 8 channels x 10-bit 10-bit, 8-channel, 400 ksps
DAC 1 x 10-bit 10-bit
UART 4 (one with full modem control) 4
CAN Channels 2 (CAN 2.0B) 2 (CAN 2.0B)
SSP/SPI 3 3
I2C 3 3
I2S 1 1
Ethernet MAC 10/100 Ethernet MAC integrated 10/100 Mbps MII/RMII
USB USB 2.0 Full-Speed Device/Host/OTG —
Timers 4 general-purpose + 2 PWM —
DMA Controller Yes (GPDMA) Yes (GPDMA)
External Memory Controller Yes (SRAM/Flash/ROM expansion) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Core Architecture — ARM7TDMI-S (16/32-bit)
Maximum CPU Clock — 72 MHz
Flash Memory — up to 512 kB
SRAM — up to 58 kB (32 kB battery-backed)
Supply Voltage (Vdd) — 3.0 V to 3.6 V
I/O Voltage Tolerance — 5 V tolerant
USB Controller — USB 2.0 Device/Host/OTG
PWM — 2 (Motor Control PWM)
General-Purpose Timers — 4
External Memory Bus — Yes (8/16/32-bit)

डेटाशीट और संसाधन

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