LPC2364FET100 vs LPC2368FBD100 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC2364FET100 بواسطة NXP Semiconductors و LPC2368FBD100 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC2364FET100 LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC2368FBD100 LPC2368FBD100 - ARM7 72MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC2368FBD100 - ARM7 72MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC2368FBD100 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC2364FET100 LPC2368FBD100
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor ARM7TDMI-S (16/32-bit) —
أقصى تردد للساعة 72 MHz —
Program Memory Size 128 kB (128K x 8) Flash —
RAM Size 34 kB SRAM —
جهد التغذية 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typ) —
Number of I/O 70 —
العلبة 100-TFBGA (9x9 mm) LQFP-100 (14 x 14 mm, 0.5 mm pitch)
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (industrial) -40 C to +85 C
ADC 8 channels x 10-bit 10-bit, 8-channel, 400 ksps
DAC 1 x 10-bit 10-bit
UART 4 (one with full modem control) 4
CAN Channels 2 (CAN 2.0B) 2 (CAN 2.0B)
SSP/SPI 3 3
I2C 3 3
I2S 1 1
Ethernet MAC 10/100 Ethernet MAC integrated 10/100 Mbps MII/RMII
USB USB 2.0 Full-Speed Device/Host/OTG —
Timers 4 general-purpose + 2 PWM —
DMA Controller Yes (GPDMA) Yes (GPDMA)
External Memory Controller Yes (SRAM/Flash/ROM expansion) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ARM7TDMI-S (16/32-bit)
Maximum CPU Clock — 72 MHz
Flash Memory — up to 512 kB
SRAM — up to 58 kB (32 kB battery-backed)
Supply Voltage (Vdd) — 3.0 V to 3.6 V
I/O Voltage Tolerance — 5 V tolerant
USB Controller — USB 2.0 Device/Host/OTG
PWM — 2 (Motor Control PWM)
General-Purpose Timers — 4
External Memory Bus — Yes (8/16/32-bit)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر