M7AFS600-1FG256 vs M7AFS600-FG256I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना M7AFS600-1FG256 द्वारा Microchip Technology और M7AFS600-FG256I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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M7AFS600-1FG256 M7AFS600-1FG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-FBGA | Microchip

M7AFS600-1FG256 ✓ सक्रिय
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M7AFS600-FG256I M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर M7AFS600-1FG256 M7AFS600-FG256I
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Logic Family Microsemi Fusion (M7AFS600) —
System Gates 600K 600K
Embedded Processor Core ARM CoreMP7 (32-bit) —
Embedded Flash Configuration Memory 110592 bits —
Number of User I/O 119 —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Core Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Process Technology 130 nm flash-based 130 nm
Configuration Type Non-volatile Flash, single-chip, instant-on —
Maximum Frequency 1282.05 MHz (per distributor listing) —
पैकेज 256-ball FBGA/LBGA (FG256) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C —
Packaging Tray Tray
Speed Grade -1 (standard) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Total Package Balls 256 —
Series — M7AFS600 (Fusion)
Logic Capacity (DigiKey listing) — 110592
Number of I/O — 119 I/O
Embedded Processor — ARM CoreMP7
पैकेज / केस — 256-LBGA (FBGA)
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
माउंटिंग स्टाइल — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
Programmable Logic Type — Flash-based, non-volatile
Analog Integration — Mixed-signal (configurable analog + flash memory)

डेटाशीट और संसाधन

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