M7AFS600-1FG484I vs M7AFS600-2FG484I तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना M7AFS600-1FG484I द्वारा Microchip Technology और M7AFS600-2FG484I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
M7AFS600-1FG484I - Fusion FPGA 600K Gates, 484 FBGA | Microchip
M7AFS600-1FG484I ✓ सक्रियMicrochip Technology
M7AFS600-2FG484I - 600K Gate Flash FPGA, 172 I/O | Microchip
M7AFS600-2FG484I ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | M7AFS600-1FG484I | M7AFS600-2FG484I |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| System Gates | 600000 | 600000 gates |
| Programmable Logic Tiles | 110592 | — |
| User I/O | 172 | 172 |
| Family | Fusion (Flash FPGA with optional ARM CoreMP7 support) | Fusion (Flash-Based FPGA) |
| Process Technology | 130 nm, 7-layer metal, Flash-based CMOS | 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS |
| Configuration Memory | Nonvolatile Flash, retains program when powered off | Nonvolatile on-chip flash (retains program when powered off) |
| Power-Up Feature | Live at Power-Up (LAPU) | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| Speed Grade | 1 | -2 |
| पैकेज | 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 x 2.44 mm | 484-ball FBGA, 1.0 mm pitch |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | Industrial, -40C to +85C | 0 to 70 C |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Embedded Processor Support | ARM CoreMP7 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Logic Elements (D Flip-Flops) | — | 110592 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Live at Power-Up (LAPU) | — | Yes |
| Optional Processor Support | — | ARM CoreMP7 |
| Temperature Grade | — | Industrial (I suffix) |
| Packaging | — | Tray |