MC56F8346VFVER2 vs MC56F82726VLF तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC56F8346VFVER2 द्वारा NXP Semiconductors और MC56F82726VLF द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC56F8346VFVER2 MC56F8346VFVER2 - 16-Bit 60MHz DSC, 128KB Flash | NXP

MC56F8346VFVER2 - 16-Bit 60MHz DSC, 128KB Flash | NXP

MC56F8346VFVER2 ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC56F82726VLF MC56F82726VLF - 32-bit DSC, 100MHz, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC56F82726VLF - 32-bit DSC, 100MHz, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC56F82726VLF ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC56F8346VFVER2 MC56F82726VLF
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Architecture 56800E (16-bit DSC) —
Instruction Set CISC —
डेटा बस चौड़ाई 16-bit —
Maximum CPU Frequency 60 MHz (60 MIPS) 100 MHz
Program Flash Memory 128 KB (64K x 16) —
Program Memory Size 136 KB (68K x 16) —
RAM Size 6K x 16 (12 KB) —
Number of I/O Pins 62 —
पैकेज 144-LQFP (20x20 mm) 48-LQFP (VLF), 7x7 mm
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V —
ADC 4x 12-bit (quad 4-pin mux, simultaneous sampling) Dual 12-bit, with sample-and-hold [DATA_NEEDED: number of ADC channels]
Quadrature Decoders 2x 4-input —
Communication Interfaces SCI, SPI, I2C, CAN 2.0B —
Oscillator Type External —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Core — 56800EX 32-bit DSC
Program Flash — 32 KB (16K x 16)
RAM — 8 KB (4K x 16)
Operating Voltage — 2.7 V to 3.6 V
I/O Voltage Tolerance — 5 V TTL-compatible (RESET is 3.3 V only)
PWM Module — eFlexPWM, up to 6 channels [DATA_NEEDED: exact channel count per module]
Comparators — Yes, on-chip analog comparators for current protection
Quadrature Decoder — Yes
Communication — [DATA_NEEDED: list of SCI/SPI/I2C/CAN counts]
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +105C (industrial, VLF suffix)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Process Technology — High-density low-power CMOS
पिन काउंट — 48

डेटाशीट और संसाधन

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