MC68332GCAG25 vs MC68332GCEH16 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC68332GCAG25 द्वारा NXP Semiconductors और MC68332GCEH16 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 ⚠ अंतिम खरीद
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MC68332GCEH16 MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC68332GCAG25 MC68332GCEH16
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Core CPU32 (M68300 family) CPU32 (M683xx 32-bit)
डेटा बस चौड़ाई 32-bit —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 25 MHz —
On-Chip RAM 2 KB —
Program Memory Type ROMless (external memory required) —
Co-Processors TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Peripheral Modules SIM, TPU, QSM via IMB bus —
पिन की संख्या 144 —
पैकेज LQFP-144 (20x20 mm) 132-BQFP (132-PQFP bumpered, 24.13 x 24.13 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Package Code (per JEDEC) LFQFP —
Height 1.4 mm —
Temperature Grade INDUSTRIAL —
Series MC68332 —
Architecture Family M68300 / ColdFire predecessor —
Bit Width — 32-bit
Maximum Clock Speed — 16 MHz
Program Memory Size — ROMless
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Number of I/O — 15
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C
On-chip Peripherals — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module)
Interconnect — Intermodule Bus (IMB)
सप्लाई वोल्टेज — 5 V (typical)
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL level]
लाइफसाइकिल स्थिति — End-of-Life (Last Time Buy per NXP product page)

डेटाशीट और संसाधन

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