MC68332GCAG25 vs MC68332GCEH16 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68332GCAG25 بواسطة NXP Semiconductors و MC68332GCEH16 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MC68332GCEH16 MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MC68332GCAG25 MC68332GCEH16
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Core CPU32 (M68300 family) CPU32 (M683xx 32-bit)
عرض ناقل البيانات 32-bit —
أقصى تردد للساعة 25 MHz —
On-Chip RAM 2 KB —
Program Memory Type ROMless (external memory required) —
Co-Processors TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Peripheral Modules SIM, TPU, QSM via IMB bus —
عدد الدبابيس 144 —
العلبة LQFP-144 (20x20 mm) 132-BQFP (132-PQFP bumpered, 24.13 x 24.13 mm)
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Package Code (per JEDEC) LFQFP —
Height 1.4 mm —
Temperature Grade INDUSTRIAL —
Series MC68332 —
Architecture Family M68300 / ColdFire predecessor —
Bit Width — 32-bit
Maximum Clock Speed — 16 MHz
Program Memory Size — ROMless
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Number of I/O — 15
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C
On-chip Peripherals — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module)
Interconnect — Intermodule Bus (IMB)
جهد التغذية — 5 V (typical)
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
حالة دورة الحياة — End-of-Life (Last Time Buy per NXP product page)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر