MC9S08DZ16CLC vs MC9S08DZ60CLC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DZ16CLC द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DZ60CLC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08DZ16CLC MC9S08DZ16CLC - 8-bit 40MHz S08DZ CAN MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08DZ16CLC - 8-bit 40MHz S08DZ CAN MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08DZ16CLC ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08DZ60CLC MC9S08DZ60CLC - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60CLC - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60CLC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08DZ16CLC MC9S08DZ60CLC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Architecture HCS08 (8-bit) —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM Size 1 KB (1024 x 8) 4 KB (4K x 8)
पैकेज / केस 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Number of I/O 25 25
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V / 5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, SCI (UART), SPI, I2C —
Oscillator Type External External
Instruction Set HC08 with BGND HC08 with added BGND instruction
Interrupt Sources Up to 32 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (per NXP product page) —
Series — MC9S08DZ60
Core — HCS08 (40-MHz CPU, 20-MHz bus)
Core Size — 8-bit
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 40 MHz
Interrupt / Reset Sources — Up to 32
Packaging — Tray
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Communication Peripherals — CAN, SCI, SPI, I2C (S08DZ family)

डेटाशीट और संसाधन

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