MC9S08JM60CQH vs MC9S08DN32AMLC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08JM60CQH द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DN32AMLC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08JM60CQH MC9S08JM60CQH - 8-bit S08JM MCU, 60KB Flash, USB, 64-QFP | NXP

MC9S08JM60CQH - 8-bit S08JM MCU, 60KB Flash, USB, 64-QFP | NXP

MC9S08JM60CQH ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08JM60CQH MC9S08DN32AMLC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Core HCS08 (8-bit) HCS08 (S08)
Core Clock Frequency 48 MHz —
Internal Bus Frequency 24 MHz —
Program Memory (FLASH) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB 1.5 KB (1.5K x 8)
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
पैकेज 64-QFP (14x14 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
पिन काउंट 64 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (QFP) Surface Mount
USB USB 2.0 Full-Speed Device (on-chip transceiver) —
GPIOs 51 —
ADC 8-channel, 12-bit 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion
Analog Comparators 2 —
Timers 16-bit modulo timer + RTC —
Communication USB, SCI (UART), SPI, I2C —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + on-chip ICE Background Debug Mode (BDM)
Low-Power Modes STOP, WAIT, RUN —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Instruction Set HC08 with added BGND HC08 with BGND
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
EEPROM — Embedded
Number of I/O — 25
CAN (MSCAN) — CAN 2.0 A/B
Serial Interfaces — SCI (UART), SPI, I2C
ऑपरेटिंग तापमान — -40 C to +125 C
सप्लाई वोल्टेज — [DATA_NEEDED: VDD range]
Packaging — Tray
Oscillator Type — External

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