MC9S12B64CFUE vs MC9S12B128CFUE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12B64CFUE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12B128CFUE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE ⚠ अंतिम खरीद
NXP Semiconductors
MC9S12B128CFUE MC9S12B128CFUE - 16-bit S12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128CFUE - 16-bit S12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128CFUE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12B64CFUE MC9S12B128CFUE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें सक्रिय
Core HCS12 (S12 CISC, 16-bit) HCS12 (S12B)
Flash Memory 64 KB —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
सप्लाई वोल्टेज 5 V (typical) —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0C to +70C (commercial 'C' grade) -40C to +85C
पैकेज 80-QFP (14x14 mm) 80-LQFP (14x14 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit
CAN Module 1x MSCAN 2.0A/B MSCAN (CAN 2.0 A/B)
SCI/SPI 2x SCI, 1x SPI —
Timers 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT —
I/O Pins [DATA_NEEDED: I/O pin count] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free / Terminal Finish Matte Tin (Sn) —
Peak Reflow Temperature 260C (max 40 s) —
डेटा बस चौड़ाई — 16 bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 25 MHz
Program Memory Size — 128 KB Flash
RAM Size — 8 KB
EEPROM Size — 4 KB
Supply Voltage Range — 5 V typical (4.5 V to 5.5 V)
PWM Channels — 8
SCI / SPI — 3 x SCI, 2 x SPI
GPIO Count — 59 (maximum)
On-chip Oscillator — Yes (PLL with internal reference)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध