MC9S12B64MFUE vs MC9S12B128CFUE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12B64MFUE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12B128CFUE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12B64MFUE MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S12B128CFUE MC9S12B128CFUE - 16-bit S12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128CFUE - 16-bit S12 MCU, 128KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12B128CFUE ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12B64MFUE MC9S12B128CFUE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series HCS12 —
Core HCS12 (CISC) HCS12 (S12B)
डेटा बस चौड़ाई 16-bit 16 bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 25 MHz 25 MHz
Program Memory Size (Flash) 64 KB (64K x 8) —
RAM Size 2 KB 8 KB
सप्लाई वोल्टेज 5 V —
पैकेज 80-QFP (14 x 14 mm) 80-LQFP (14x14 mm)
पिन काउंट 80 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Communication Interfaces CAN, SCI (UART), SPI —
A/D Channels [DATA_NEEDED: A/D channel count] —
A/D Resolution [DATA_NEEDED: A/D resolution] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] —
PWM Channels [DATA_NEEDED: PWM channel count] 8
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) BDM (Background Debug Mode)
RoHS स्थिति RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code) Compliant
Lead-Free / Lead Content [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Program Memory Size — 128 KB Flash
EEPROM Size — 4 KB
Supply Voltage Range — 5 V typical (4.5 V to 5.5 V)
ADC — 8-channel, 10-bit
CAN Module — MSCAN (CAN 2.0 A/B)
SCI / SPI — 3 x SCI, 2 x SPI
GPIO Count — 59 (maximum)
On-chip Oscillator — Yes (PLL with internal reference)

डेटाशीट और संसाधन

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