MC9S12XEP768CAG vs MC9S12XDP512MAL तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12XEP768CAG द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12XDP512MAL द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12XEP768CAG MC9S12XEP768CAG - 16-Bit HCS12X MCU 768KB Flash 144-LQFP | NXP

MC9S12XEP768CAG - 16-Bit HCS12X MCU 768KB Flash 144-LQFP | NXP

MC9S12XEP768CAG ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAL MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12XEP768CAG MC9S12XDP512MAL
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Core HCS12X (16-bit) with XGATE co-processor —
Maximum CPU Frequency 50 MHz —
Program Flash 768 KB (768K x 8) with ECC —
SRAM 32 KB —
Data Flash [DATA_NEEDED: Data Flash size] —
Operating Voltage 1.8V / 2.8V / 5V —
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: full VIN min/max range] —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (automotive grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAN Modules 4 x msCAN (CAN 2.0A/B) —
ADC 2 x 10-bit ADC, up to 24 channels —
PWM Channels Up to 8 channels —
SCI / LIN 2 x SCI (LIN-capable) —
SPI 3 x SPI —
Timers 8-channel 16-bit timer with capture/compare —
Debug Interface JTAG and BDM —
पैकेज 144-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS स्थिति Compliant —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Program Memory Size — 512 KB (512K x 8) Flash
RAM Size — 32 KB
EEPROM Size — 4 KB
Maximum Speed — 80 MHz
Bus Speed — 40 MHz
Number of I/O — 91
सप्लाई वोल्टेज — 2.35 V to 2.75 V core
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT, ECT, ADC
ADC Channels — 24-channel 10-bit

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध