MPC8250ACZUMHBC vs XPC8260ZUIFBC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8250ACZUMHBC द्वारा NXP Semiconductors और XPC8260ZUIFBC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC8250ACZUMHBC MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC - PowerPC G2 MPU 266MHz 480-TBGA | NXP

MPC8250ACZUMHBC ⚠ अंतिम खरीद
NXP Semiconductors
XPC8260ZUIFBC XPC8260ZUIFBC - PowerQUICC II MPC8260 MPU, 200MHz, 480-TBGA | NXP

XPC8260ZUIFBC - PowerQUICC II MPC8260 MPU, 200MHz, 480-TBGA | NXP

XPC8260ZUIFBC Obsolete

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC8250ACZUMHBC XPC8260ZUIFBC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें Obsolete
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale/Motorola) —
Series MPC82xx (PowerQUICC II) —
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Co-Processors / DSP Communications; RISC CPM —
Speed 266 MHz —
Process Technology 0.25 micron 0.29 micron HiP4 CMOS
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Core Voltage 1.8 V —
पैकेज / केस 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
पिन काउंट 480 —
डेटा बस चौड़ाई 32-bit internal / 64-bit external 32-bit (external 64-bit bus)
Architecture RISC —
RAM Controllers DRAM, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +105C (commercial case grade per part suffix)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
लाइफसाइकिल स्थिति Last Time Buy (NXP EOL announced) —
Lead Free Yes (per BGA-516 datasheet note: LEAD FREE, PLASTIC) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: lead-free / RoHS status not stated in web data]
Core Architecture — PowerPC G2
Processor Family — PowerQUICC II (MPC82xx)
Core Count — 1
Maximum Core Frequency — 200 MHz
Instruction Cache — 32 KB
Data Cache — 32 KB
Supply Voltage - Core — 2.5 V (operating range 2.4 V - 2.7 V)
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
पैकेज — 480-TBGA (LBGA), 37.5 x 37.5 mm
Integrated Peripherals — Dual 10/100 Ethernet MAC, 4x SCC, 2x SMC, Dual UART, I2C, SPI, PCI 2.2, SDRAM controller, DMA
MMU — Yes, with 32-entry TLB
Ethernet — 2x 10/100 Mbps MAC (MII/RMII)
Packaging — Tray

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