S9S08DZ96F2VLL vs S9S08DZ32F1MLF तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08DZ96F2VLL द्वारा NXP Semiconductors और S9S08DZ32F1MLF द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S08DZ96F2VLL S9S08DZ96F2VLL - 8-bit MCU, 96KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08DZ96F2VLL - 8-bit MCU, 96KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08DZ96F2VLL ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
S9S08DZ32F1MLF S9S08DZ32F1MLF - 40MHz HCS08 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

S9S08DZ32F1MLF - 40MHz HCS08 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

S9S08DZ32F1MLF ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S08DZ96F2VLL S9S08DZ32F1MLF
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core S08 (HCS08), 8-bit —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) 40 MHz (20 MHz bus)
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 with BGND
Flash Memory 96 KB (96K x 8) —
RAM 6 KB (6K x 8) 2 KB (2K x 8)
EEPROM 2 KB embedded —
ADC Resolution 12-bit —
ADC Channels 24-channel —
ADC Conversion Time 2.5 us —
DMA Controller Yes —
PWM Channels Yes —
CAN Embedded CAN module —
I/O Lines 87 —
Interrupt/Reset Sources Up to 32 —
Oscillator Type External —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +105C -40 C to +125 C (automotive grade)
Qualification Automotive Qualified —
पैकेज 100-LQFP (14x14 mm), LFQFP, gull wing 48-LQFP (7x7 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08, HC08-compatible with BGND)
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
Number of I/O Pins — 39
सप्लाई वोल्टेज — 2.7 V to 5.5 V
CAN Controller — 1 x CAN 2.0 A/B
Serial Interfaces — SCI (UART), SPI
ADC — 10-bit, up to 16 channels [DATA_NEEDED: exact ADC channel count for this mask set]
Timers — TPM modules [DATA_NEEDED: exact TPM count and channel count]
Mask Set — M74K (MASK ONLY-AUTO)
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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