10M02DCU324A7G vs 10M04DCU324A7G 比較

詳細な並列比較: 10M02DCU324A7G メーカー: Intel および 10M04DCU324A7G メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
10M04DCU324A7G 10M04DCU324A7G - MAX 10 FPGA 4K LE UFBGA-324 | Intel

10M04DCU324A7G - MAX 10 FPGA 4K LE UFBGA-324 | Intel

10M04DCU324A7G ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ 10M02DCU324A7G 10M04DCU324A7G
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.30 $9.85
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 2,000 4,000
Embedded Memory 110,592 bits —
User I/O Count 160 —
Embedded 18x18 Multipliers 16 —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] —
User Flash Memory Integrated (on-chip flash configuration) Integrated (non-volatile configuration)
Integrated ADC 12-bit, 1 Msps+, successive approximation Yes (12-bit SAR, multiple channels)
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Supply Voltage (VCCIO) [DATA_NEEDED: VCCIO range] —
動作接合温度 -40 C to +125 C (TJ) —
Package Type 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) —
Package Dimensions 15 x 15 mm —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 55 nm embedded flash (TSMC) —
RoHS ステータス Compliant —
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Process Node — 55 nm
Embedded Memory (bits) — 193,536
Maximum User I/O — 246
パッケージ — 324-pin UFBGA (U324)
Ball Pitch — 0.8 mm
Speed Grade — 7
動作温度 — [DATA_NEEDED: temperature grade -40C to +100C vs -40C to +125C]
Configuration Memory — On-chip flash (instant-on, no external PROM)
AEC-Q100 Qualification — Yes (A-grade suffix)
Lead-Free / RoHS — Yes (G suffix)
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count for 10M04]
Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier count for 10M04]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼