EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780I4N 比較

詳細な並列比較: EP3SE260H780I4L メーカー: Intel および EP3SE260H780I4N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ ラストタイムバイ
Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1,395.00 $2,150.00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
実装タイプ Surface Mount (flip-chip) —
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
動作温度 Industrial, -40C to +85C -40C to +100C (Industrial)
RoHS ステータス Compliant (lead-free) Compliant
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 488
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
パッケージ — 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼