K3K8K80BM-JGCT vs K3LK4K40CM-BGCP 比較

詳細な並列比較: K3K8K80BM-JGCT メーカー: Samsung Electronics および K3LK4K40CM-BGCP メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K3K8K80BM-JGCT K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT ✓ 生産中
Samsung Electronics
K3LK4K40CM-BGCP K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K3K8K80BM-JGCT K3LK4K40CM-BGCP
ブランド Samsung Electronics Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs DRAM
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $3.10 $37.80
Manufacturer Samsung Electronics —
Product Family K3K mobile DRAM (LPDDR) component series —
メモリタイプ Low Power DRAM (LPDDR) component LPDDR5 SDRAM
Density [DATA_NEEDED: die density in Gb] 96 Gb (12 GB)
メモリ構成 [DATA_NEEDED: x8/x16 organization] 1536M x 64
インターフェース [DATA_NEEDED: LPDDR4X or LPDDR5] LPDDR5 (JEDEC)
Maximum Data Rate [DATA_NEEDED: Mbps] —
Supply Voltage (VDD) [DATA_NEEDED: core supply voltage] 1.05 V
Supply Voltage (VDDQ) [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Package Type FBGA (Ball Grid Array) —
Ball Count [DATA_NEEDED: package ball count] —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Speed Grade Suffix J (per Samsung speed-grade coding) —
Packing Suffix CT (per Samsung packing-code convention) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
MSLレベル [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
データレート — 6400 Mbps per pin
パッケージ — 496-ball FBGA
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Scheme — Per-bank / all-bank refresh
Power-Down Modes — Deep sleep / power-down supported
Application Segment — Mobile, embedded, computing modules
Packaging — [DATA_NEEDED: standard packing quantity]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼