K3KLALA0DM-MGCU vs K3KLELE0DM-BGCU 比較
詳細な並列比較: K3KLALA0DM-MGCU メーカー: Samsung Electronics および K3KLELE0DM-BGCU メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K3KLALA0DM-MGCU | K3KLELE0DM-BGCU |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 製造終了 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $0.00 | $0.00 |
| メモリタイプ | LPDDR5X SDRAM | LPDDR5X SDRAM |
| Density | 16 Gbit (2 GB) per die | 144 Gb |
| Maximum Data Rate | 6400 Mbps per pin | — |
| インターフェース | LPDDR5X (LPDDR5X-class channel) | LPDDR5X |
| パッケージ | 315-ball FBGA | 496-ball FBGA |
| メモリ構成 | [DATA_NEEDED: die organization x16/x32] | x64 |
| Supply Voltage - Core (VDD1) | [DATA_NEEDED: VDD1 voltage] | — |
| Supply Voltage - I/O (VDD2/VDDQ) | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] | — |
| Speed Grade Suffix | MGCU (6400 Mbps class) | — |
| Grade | Mobile / Low Power Mobile Grade | — |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch mm] | — |
| 動作温度 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -25 C to +85 C |
| Place of Origin | Johor, Malaysia (per distributor listing) | — |
| RoHS ステータス | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| DRAM Process | Advanced DRAM node (EUV-class per Samsung LPDDR5X family) | — |
| データレート | — | 8533 Mbps |
| Supply Voltage (VDD1) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage (VDD2) | — | 1.05 V |
| Supply Voltage (VDDQ) | — | 0.9 V |
| Supply Voltage (VDDCA) | — | 0.5 V |
| Application Class | — | AI and in-vehicle devices |
| Product Status | — | EOL |
| Power Efficiency vs Previous Generation | — | Approx. 25% better (per Samsung) |
| Speed vs Previous Generation | — | Approx. 1.25x faster (per Samsung) |