K4A4G085WD-BCTD vs MT40A512M8RH-075E:B 比較

詳細な並列比較: K4A4G085WD-BCTD メーカー: Samsung Electronics および MT40A512M8RH-075E:B メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung

K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung

K4A4G085WD-BCTD ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A4G085WD-BCTD MT40A512M8RH-075E:B
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.05 $2.15
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Die Generation D-die —
Density 4 Gb 4 Gbit
メモリ構成 512M x 8 512M x 8
データレート 2666 Mbps/pin 2666 MT/s (DDR4-2666)
電源電圧 1.2 V —
動作温度 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)]
パッケージ 78-ball FBGA 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA
Ball Pitch 0.8 mm —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
インターフェース DDR4 (JEDEC-compatible) —
Speed Class DDR4-2666 (PC4-21300) —
Bank Architecture DDR4 bank-group architecture —
On-Die Termination (ODT) Yes —
DLL Yes —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSLレベル [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Clock Frequency — 1333 MHz (1.33 GHz)
VDD Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VDDQ Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply Voltage — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
インターフェースタイプ — Parallel
I/O Structure — 1.2V pseudo open-drain
基準電圧 — On-die internal adjustable VREFDQ generation
Refresh — Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features)
Speed Grade Suffix — -075E
Packaging Option Suffix — :B (ball map B designation per Mouser listing)

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