K4A4G085WF-BITD vs MT40A512M8RH-075E:B 比較

詳細な並列比較: K4A4G085WF-BITD メーカー: Samsung Electronics および MT40A512M8RH-075E:B メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A4G085WF-BITD K4A4G085WF-BITD - DDR4 4Gb 2666Mbps DRAM | Samsung

K4A4G085WF-BITD - DDR4 4Gb 2666Mbps DRAM | Samsung

K4A4G085WF-BITD ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A4G085WF-BITD MT40A512M8RH-075E:B
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ DRAM Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.65 $2.15
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gbit
メモリ構成 512M x 8 512M x 8
Speed 2666 Mbps (MT/s) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
VPP Voltage 2.5 V —
動作温度 -40C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)]
パッケージ 78-ball FBGA (78FBGA) 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA
Bank Architecture 8 banks x 4 bank groups —
Burst Length BL8 —
CASレイテンシ CL19 (typical at 2666 Mbps) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
インターフェース Parallel, DDR4 SSTL12 —
Refresh Self-refresh and auto-refresh (8K/64ms per JEDEC DDR4) Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features)
Termination ODT / dynamic ODT —
Data Mask DM supported (x8) —
Application Grade Industrial —
データレート — 2666 MT/s (DDR4-2666)
Clock Frequency — 1333 MHz (1.33 GHz)
VDD Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VDDQ Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply Voltage — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
インターフェースタイプ — Parallel
I/O Structure — 1.2V pseudo open-drain
基準電圧 — On-die internal adjustable VREFDQ generation
Speed Grade Suffix — -075E
RoHS ステータス — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Option Suffix — :B (ball map B designation per Mouser listing)

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