K4A4G165WD-BCPB vs K4A4G165WD-BCRC 比較
詳細な並列比較: K4A4G165WD-BCPB メーカー: Samsung Electronics および K4A4G165WD-BCRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A4G165WD-BCPB | K4A4G165WD-BCRC |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $3.10 | $5.10 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| メモリ構成 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| データレート | 2133 MT/s | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| パッケージ | FBGA-96 | FBGA-96 |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| Die Generation | D-die | — |
| Bank Architecture | 4 bank groups x 4 banks | — |
| CASレイテンシ | [DATA_NEEDED: CAS Latency at 2133 speed bin] | — |
| Burst Length | 8 (BL8, fixed/chop) | — |
| インターフェース | DDR4 (synchronous, source-synchronous strobe) | — |
| 動作温度 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Pb-Free | Yes (per Samsung part-numbering suffix) | — |
| RoHS ステータス | Compliant (lead-free suffix) | Lead free / RoHS Compliant |
| Refresh | Self-refresh supported (TCSR per DDR4 standard features) | — |
| Speed Bin | — | DDR4-2400 (BCRC) |
| 電源電圧 | — | 1.2 V |
| Process Generation | — | Samsung D-die |
| インターフェースタイプ | — | DDR4 (double data rate, parallel) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |