K4A4G165WD-BCPB vs K4A4G165WD-BCRC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A4G165WD-BCPB por Samsung Electronics e K4A4G165WD-BCRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4A4G165WD-BCPB | K4A4G165WD-BCRC |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3,10 | $5,10 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| Organização da memória | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Taxa de dados | 2133 MT/s | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Encapsulamento | FBGA-96 | FBGA-96 |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Die Generation | D-die | — |
| Bank Architecture | 4 bank groups x 4 banks | — |
| Latência CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency at 2133 speed bin] | — |
| Burst Length | 8 (BL8, fixed/chop) | — |
| Interface | DDR4 (synchronous, source-synchronous strobe) | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Pb-Free | Yes (per Samsung part-numbering suffix) | — |
| Status RoHS | Compliant (lead-free suffix) | Lead free / RoHS Compliant |
| Refresh | Self-refresh supported (TCSR per DDR4 standard features) | — |
| Speed Bin | — | DDR4-2400 (BCRC) |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V |
| Process Generation | — | Samsung D-die |
| Tipo de interface | — | DDR4 (double data rate, parallel) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |