K4A4G165WD-BCPB vs MT40A256M16GE-075E:B 比較

詳細な並列比較: K4A4G165WD-BCPB メーカー: Samsung Electronics および MT40A256M16GE-075E:B メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCPB K4A4G165WD-BCPB - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4A4G165WD-BCPB - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4A4G165WD-BCPB ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A4G165WD-BCPB MT40A256M16GE-075E:B
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $3.10 $3.95
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
データレート 2133 MT/s 2666 MT/s (DDR4-2666)
Core Voltage 1.2 V —
パッケージ FBGA-96 96-FBGA (9 x 14 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Die Generation D-die —
Bank Architecture 4 bank groups x 4 banks —
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CAS Latency at 2133 speed bin] —
Burst Length 8 (BL8, fixed/chop) —
インターフェース DDR4 (synchronous, source-synchronous strobe) —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade]
Pb-Free Yes (per Samsung part-numbering suffix) —
RoHS ステータス Compliant (lead-free suffix) —
Refresh Self-refresh supported (TCSR per DDR4 standard features) 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C
メモリサイズ — 4 Gbit
Memory Interface — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
Internal Banks — 16
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable generation
Special Features — Temperature controlled refresh (TCR)
Access Time — [DATA_NEEDED: CAS latency / access time]

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