K4A8G165WC-BCPB vs K4AAG165WA-BCPB 比較
詳細な並列比較: K4A8G165WC-BCPB メーカー: Samsung Electronics および K4AAG165WA-BCPB メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A8G165WC-BCPB | K4AAG165WA-BCPB |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $1.31 | $63.79 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | Volatile DRAM (DDR4 SDRAM) |
| メモリサイズ | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| データレート | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) | 3200 Mbps |
| 電源電圧 | 1.2 V | — |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| インターフェース | DDR4 (16-bit data bus) | — |
| パッケージ | 96-ball FBGA (TFBGA) | FBGA-96 |
| Die Generation | C-die (1Y nm class) | — |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| 動作温度 | 0C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade] |
| 特長 | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Termination | On-die termination (ODT), dynamic | — |
| MSLレベル | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| RoHS ステータス | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| Technology | — | DDR4 |
| Density | — | 16 Gb |
| メモリ構成 | — | 1G x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Interface Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Memory Format | — | DRAM |
| Packaging | — | Tray |
| Product Status | — | Active |
| Power Consumption | — | 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4 internal bank groups) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Max Capacity Family | — | Up to 32GB component (Samsung DDR4 family) |