K4B4G1646D-BYK0 vs K4B4G1646D-BYH90 比較
詳細な並列比較: K4B4G1646D-BYK0 メーカー: Samsung Electronics および K4B4G1646D-BYH90 メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4B4G1646D-BYK0 | K4B4G1646D-BYH90 |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $2.90 | $8.80 |
| メモリタイプ | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gb |
| メモリ構成 | 256M x 16 | 512M x 16 |
| 電源電圧 | 1.35 V (1.5 V compatible) | 1.35V (1.283V to 1.45V) |
| データレート | 1600 Mbps (PC3-12800) | 2133 Mbps/pin |
| パッケージ | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| 動作温度 | 0°C to 85°C | 0°C to +85°C |
| CASレイテンシ | Programmable (e.g., 11, 10, 9) | Programmable (e.g., 11, 12, 13) |
| Burst Length | 8 (with burst chop 4) | 8 and 4 (with burst chop) |
| On-Die Termination | Yes | Yes (ODT pin) |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| ハロゲンフリー | Yes | Yes |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| ピン数 | 96 | — |
| Die Revision | D-die | — |
| I/O Interface | — | x16 |
| Number of Banks | — | 8 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| ZQ Calibration | — | Yes (240-ohm resistor to ground) |
| RoHS | — | Compliant |