K9HCG08U1M vs K9DVGB8U5M 比較

詳細な並列比較: K9HCG08U1M メーカー: Samsung Electronics および K9DVGB8U5M メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K9HCG08U1M K9HCG08U1M - 64Gb 8Gx8 MLC NAND Flash | Samsung | SSD Storage

K9HCG08U1M - 64Gb 8Gx8 MLC NAND Flash | Samsung | SSD Storage

K9HCG08U1M ✓ 生産中
Samsung Electronics
K9DVGB8U5M K9DVGB8U5M - Samsung NAND Flash Memory Chip | Samsung

K9DVGB8U5M - Samsung NAND Flash Memory Chip | Samsung

K9DVGB8U5M ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K9HCG08U1M K9DVGB8U5M
ブランド Samsung Electronics Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $0.00 $3.05
Memory Technology MLC NAND Flash —
Total Capacity 64 Gbit —
メモリ構成 8G x 8 [DATA_NEEDED: capacity organization]
データバス幅 8 bit —
インターフェースタイプ Asynchronous NAND (multiplexed address/data/command) —
電源電圧 [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: VCC range]
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: main page size]
Block Size [DATA_NEEDED: block size] [DATA_NEEDED: erase block size]
Read Time (tR) [DATA_NEEDED: read time] [DATA_NEEDED: page read cycle time]
Program Time (tPROG) [DATA_NEEDED: program time] [DATA_NEEDED: page program time]
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: endurance] —
パッケージ TSOP-48 (PDSO48) [DATA_NEEDED: package type and dimensions]
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 -40C to +105C (TA) [DATA_NEEDED: temperature range]
Ready/Busy Output Yes (R/B#) —
Die Technology Samsung E-die (per datasheet family) —
Full Ordering Code K9HCG08U1M-PCB0 / K9HCG08U1M-PCB0T00 —
メモリタイプ — NAND Flash
インターフェース — Asynchronous x8-bit I/O
Erase Time (tBERS) — [DATA_NEEDED: block erase time]
Endurance — [DATA_NEEDED: program/erase cycles]
Data Retention — [DATA_NEEDED: retention specification]
Access Interface Signals — CLE, ALE, WE, RE, CE, R/B, WP
Bad Block Management — Host-managed (controller ECC and bad-block table required)
RoHS ステータス — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]

データシート&リソース

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