LPC55S26JBD64E vs LPC5526JBD64E 比較
詳細な並列比較: LPC55S26JBD64E メーカー: NXP Semiconductors および LPC5526JBD64E メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | LPC55S26JBD64E | LPC5526JBD64E |
|---|---|---|
| ブランド | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| カテゴリ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $3.02 | $2.95 |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 (r0p3) | ARM Cortex-M33 (r0p3) |
| Core Size | 32-bit | 32-Bit |
| 最大クロック周波数 | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory | 256 KB | 256KB (256K x 8) |
| SRAM | 256 KB | — |
| Connectivity | USB HS, I2C, SPI, UART/USART, I2S, SDIO | — |
| Peripherals | CASPER crypto co-processor, PLU, SCTimer/PWM, DMA, Comparator, Temperature Sensor | — |
| ADC Resolution | 16 bit | — |
| ADC Conversion Rate | 1.0 Msamples/sec | — |
| Security Features | AES, PUF, SHA, CRC, RNG | — |
| Interrupt Controller | NVIC with NMI input (selectable sources) | NVIC (built-in) |
| Memory Protection | MPU (Memory Protection Unit) | — |
| パッケージ | 64-HTQFP (10 x 10 mm) | 64-HTQFP (10x10 mm) |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40 nm NVM |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | 260 C |
| 湿気感度レベル（MSL） | 3 | 3 |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | Tin (JESD-609 code e3) |
| 動作温度 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: temperature range] |
| 電源電圧 | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Security Feature | — | ARM TrustZone |
| Memory Protection Unit | — | Yes (MPU) |
| NMI Input | — | Yes, with selection of sources |
| Max Time At Peak Reflow | — | 30 s |
| RoHS ステータス | — | Compliant |
| ライフサイクル状態 | — | Active |