MC9S08AC60CFGE vs MC9S08GB60CFUE 比較

詳細な並列比較: MC9S08AC60CFGE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08GB60CFUE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08AC60CFGE MC9S08AC60CFGE - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC60CFGE - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC60CFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08GB60CFUE MC9S08GB60CFUE - 8-bit HCS08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GB60CFUE - 8-bit HCS08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GB60CFUE ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S08AC60CFGE MC9S08GB60CFUE
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $3.42 $5.05
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC —
Core Size 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Flash Memory 60 KB (60K x 8) —
RAM 2 KB —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.5 V to 3.3 V
Operating Supply 3.3 V / 5 V —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels (44-pin package) 8-channel (up to 16-channel family max) —
Communication Interfaces 2x SCI (LIN 2.0, SAE J2602), SPI, IIC SCI, SPI, I2C
GPIO (44-pin package) 34 general-purpose I/O —
I/O Ports (family max) 38 —
パッケージ 44-LQFP (10 x 10 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector Background Debug Mode (BDM)
Series S08AC (Flexis AC family) —
RoHS ステータス RoHS compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — HCS08 (S08 CISC)
データバス幅 — 8-bit
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
Number of I/O Pins — 56
動作温度範囲 — -40C to +85C (industrial)
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
ADC — [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count]
Timers — [DATA_NEEDED: timer module count and bit width]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free / halogen-free]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼