MC9S08DZ60ACLF vs MC9S08DZ60ACLH 比較

詳細な並列比較: MC9S08DZ60ACLF メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08DZ60ACLH メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08DZ60ACLH MC9S08DZ60ACLH - S08 8-bit MCU 60KB Flash CAN LQFP-64 | NXP

MC9S08DZ60ACLH - S08 8-bit MCU 60KB Flash CAN LQFP-64 | NXP

MC9S08DZ60ACLH Nrnd

仕様比較

パラメータ MC9S08DZ60ACLF MC9S08DZ60ACLH
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.85 $5.10
Core HCS08 (8-bit CISC) HCS08 (8-bit CISC)
Core Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB —
EEPROM / Emulated EEPROM Available (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) —
Operating Voltage 2.7 V to 5.5 V —
Supply Rails 3.3 V / 5 V —
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
CAN 1 x CAN 2.0 A/B 1 x CAN 2.0A/B
LIN Master LIN 2.0 interface —
Communication Peripherals SCI (SPI), IIC, MSCAN —
Timer / PWM Channels Multiple (count [DATA_NEEDED: timer/PWM channel count]) —
LCD Driver Yes (on-chip segment LCD driver) —
パッケージ 48-LQFP (7x7 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
動作温度 -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: AEC-Q100 grade range] -40 C to +85 C (industrial)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
MSLレベル MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS ステータス Compliant Compliant
Background Debug Mode (BGND) Yes (on-chip emulation/debug) —
Instruction Set HC08 instruction set with added BGND instruction —
CPU Frequency — 40 MHz CPU / 20 MHz bus
Flash Size — 60 KB (60K x 8)
RAM Size — 2 KB
EEPROM Size — 4 KB
データバス幅 — 8 bit
ピン数 — 64
電源電圧 — 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V dual)
SCI (UART) — 2 channels
I2C — 1 channel
SPI — 1 channel
GPIO — 53 I/O pins
PWM — 6-channel timer/PWM
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼