MC9S12DT256MPVE vs MC9S12E256MPVE 比較

詳細な並列比較: MC9S12DT256MPVE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S12E256MPVE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12E256MPVE MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP

MC9S12E256MPVE Obsolete

仕様比較

パラメータ MC9S12DT256MPVE MC9S12E256MPVE
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $14.36 $18.20
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB 16 KB
EEPROM 4 KB —
データバス幅 16-bit —
電源電圧 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 5 V single rail (Vreg internal)
I/O Pins 91 —
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 8-channel, 10-bit
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
パッケージ 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 -40C to +125C (automotive grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
RoHS ステータス Compliant —
ライフサイクル状態 NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Size — 16-bit
Maximum CPU Speed — 25 MHz
Program Memory — 256 KB Flash
ピン数 — 112
SCI Modules — 3 (asynchronous serial)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1 (Inter-IC Bus)
Timer Modules — 3 x 16-bit, 4-channel
PWM Channels — 6
Connectivity — EBI/EMI, I2C, SPI, SCI
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼