MPC8250ACZQIHBC vs MPC8250AVRIHBC 比較

詳細な並列比較: MPC8250ACZQIHBC メーカー: NXP Semiconductors および MPC8250AVRIHBC メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP

MPC8250ACZQIHBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8250AVRIHBC MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP

MPC8250AVRIHBC - PowerQUICC II MPC82xx 200MHz MPU BGA-516 | NXP

MPC8250AVRIHBC ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ MPC8250ACZQIHBC MPC8250AVRIHBC
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 Obsolete ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $99.50 $21.40
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series PowerQUICC II —
Core Processor PowerPC G2 —
Core Architecture PowerPC 603e, 32-Bit RISC —
Clock Speed 200 MHz —
Number of Cores 1 (CPU) + 1 CPM —
データバス幅 64-Bit 64-bit
Supply Voltage (Core) 1.8 V 1.8 V
Supply Voltage (I/O) 3.3 V 3.3 V
動作温度 -40C to +105C (industrial) —
Package Type TEPBGA / Plastic BGA BGA (Plastic, Lead-Free)
ピン数 516 516
Package Dimensions 27 x 27 mm 27 x 27 mm, 2.25 mm height
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Process Technology 0.25 um CMOS —
Instruction Cache 32 KB —
Data Cache 32 KB —
Integrated Peripheral PCI bridge, CPM (communications processor module) —
MSLレベル 3 (168 hours) —
Lead Free Yes (per datasheet package code) —
Architecture — PowerPC G2 (PowerQUICC II)
Core — PowerPC 32-bit, 1 core
Instruction Set — RISC
Core Clock Speed — 200 MHz
Package Code — 516-PBGA
動作温度範囲 — -40C to +105C (Industrial)
Family — MPC82xx (PowerQUICC II)
Communications Peripherals — FCC, MCC, SCC, SMC controllers (CPM)
RoHS ステータス — Compliant (Lead-Free PBGA)

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