MPC860DECZQ50D4 vs MPC860SRCZQ50D4 比較

詳細な並列比較: MPC860DECZQ50D4 メーカー: NXP Semiconductors および MPC860SRCZQ50D4 メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC860DECZQ50D4 MPC860DECZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860DECZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860DECZQ50D4 ⚠ ラストタイムバイ
NXP Semiconductors
MPC860SRCZQ50D4 MPC860SRCZQ50D4 - PowerQUICC 50MHz MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCZQ50D4 - PowerQUICC 50MHz MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCZQ50D4 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ MPC860DECZQ50D4 MPC860SRCZQ50D4
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 ラストバイ ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $15.20 $64.50
Core Processor MPC8xx PowerQUICC, 32-bit Power Architecture —
Number of Cores 1 —
Bus Width 32-bit —
Core Speed 50 MHz —
Co-Processors / DSP Communications; CPM (Communications Processor Module) —
RAM Controllers DRAM —
On-Chip Cache 4 KB instruction + 4 KB data —
MMU Yes (integrated, with translation tables) —
Ethernet 2x 10 Mbps MAC (MII) —
Serial Communications Controllers (SCC) 4 —
Serial Management Controllers (SMC) 2 —
DMA Channels 4 —
電源電圧 3.3 V (core 2.2 V, I/O 3.3 V) 3.3 V
動作温度 -40 C to +95 C —
パッケージ 357-PBGA, 25x25 mm 357-PBGA (25x25 mm)
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Status Contains Lead —
RoHS ステータス Non-Compliant (legacy BGA with lead-bearing solder balls) RoHS status per datasheet
Packaging Tray (D4 suffix) Tray
Processor Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture — PowerPC 32-bit
Core Count — 1
Operating Frequency — 50 MHz
Process Technology — 0.32 µm CMOS
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Integrated CPM — Yes (QUICC engine, multiple SCCs/SMCs)
External Bus Width — 32-bit
Lead Free Status — Contains Lead
ライフサイクル状態 — Discontinuance / Last Time Buy per NXP PCN

データシート&リソース

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